正在打造“中國西部芯片之都”的成都，再次成功引進重大產業化項目。近日，馬來西亞第二大芯片封裝測試商、有15年歷史的友尼森公司，以2.1億美元的簽約投資金額落戶成都高新區出口加工區西區，這是僅次于英特爾投資金額(3.75億美元)的成都第二大芯片封裝與測試工廠。至此，成都在芯片封裝測試產業上引進的外資1年來已近8億美元，居西部之冠。 　　據了解，友尼森高層僅花了3個多月的時間，在考察比較上海、大連、綿陽、成都的競爭優勢后就決定將其在全球的第三座工廠落戶成都，速度之快出人意料。友尼森成都工廠預計一、二期分別投資1.1億和1億美元，明年一季度開建，2006年一季度投產，項目全部建成后員工總數將達到4500-5600人。與之相比，友尼森目前在全球的員工總數也不過4700人左右。據友尼森董事會主席謝圣德透露，成都工廠90%的工程師和操作人員都將從本地招聘，并將把成都工廠打造為友尼森在全球的旗艦企業。