總投資達到23億元的深圳開發貝特芯片封裝測試項目日前落戶深圳福田。該項目月生產能力將達到1000萬片，銷售額達數億美元，屆時將大大促進深圳市集成電路產業鏈的形成。 　　該項目是由深圳開發科技股份有限公司和美國貝特技術有限公司合作開發的，在計算機硬盤磁頭行業中排名世界第二的深圳開發科技股份有限公司，以現金的方式出資4000萬美元，占到40％的股份。而在內存行業占有絕對領導地位的美國貝特技術有限公司則以專有技術作價2000萬美元，占有新公司的20％股權。新成立的深圳開發貝特科技有限公司的產品將“主攻”半導體、元器件的專用材料。 　　芯片封裝測試作為IC業產品化的環節，具有很高的科技含量，至今在全國范圍內能實現IC產業化的城市還不多，因此該項目的引進將提高深圳市在全國IC行業中的地位，也將使福田成為深圳IC產業的龍頭。