紐約投資銀行Jefferies & Company Inc分析師克里斯蒂娜－奧斯曼納日前稱，上海的中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）為擴大服務種類，將與新加坡的新科金朋（STATS ChipPAC）建立合資公司，從事芯片的封裝和檢測經營。 　　 目前，芯片生產商越來越要求代工業者能夠提供一條龍服務，將設計、IC制作、封裝和檢測等工作全部包攬?？死锼沟倌仍谝环輬蟾嬷蟹Q：“中芯國際正在（中國）建設一處新廠，該廠將于2005年第三季度完成，設備將于2005年第四季度進廠，我們由此預測中芯將進入擴大服務，進入后端領域……盡管合資伙伴還沒有對外宣布，我們相信應該是新科金朋?！? 去年，新加坡的新科（STATS）公司與美國的金朋公司宣布合并，成為目前總部位于新加坡的新科金朋公司。金朋公司在與新科公司合并前與中芯曾結成同盟關系，目前新科金朋又將與中芯加強合作。 克里斯蒂娜的報告公布后，新科金朋的一位女發言人對此消息予以否認，稱不對市場傳言發表評論。 克里斯蒂娜還預測，中芯第二季度將得到更多的內存和邏輯晶片訂單，因此在表現上將超出第一季度和2004年第四季度。